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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
Schweitzer谈构建内部强大优势
Schweitzer Engineering Laboratories(SEL)正在建设生产和组装PCB的新专属工厂。在这个行业的早期，拥有专属工厂是一种常态，但在20世纪八九十年代这种模式就不再受欢 ...查看更多
Schweitzer谈构建内部强大优势
Schweitzer Engineering Laboratories(SEL)正在建设生产和组装PCB的新专属工厂。在这个行业的早期，拥有专属工厂是一种常态，但在20世纪八九十年代这种模式就不再受欢 ...查看更多
Schweitzer谈构建内部强大优势
Schweitzer Engineering Laboratories(SEL)正在建设生产和组装PCB的新专属工厂。在这个行业的早期，拥有专属工厂是一种常态，但在20世纪八九十年代这种模式就不再受欢 ...查看更多
【企业动态】博敏电子15亿定增满募落地
4月3日晚，博敏电子发布公告，公司完成非公开发行股票工作，本次增发A股1.27亿股，满额募资15亿元，发行价格为11.81元/股。 公告显示，博敏电子本次非公开发行获得多家公募、QFII、私募基金及个 ...查看更多
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Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率
新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
